HBM高带宽显存整合带宽达100GBs 预计第二代HBM2带宽将达到1TBs

  中研网讯:AMD的GMI新总线技术 带宽达100GB/s

  据悉,除了全新的ZenCPU,AMD还准备了全新的总线GMI全局内存互连,作用是在CPU、GPU之间构建一个超高速通道,支撑HSA异构计算。

  最新的信息显示AMD借助MCM方式将Zen架构ZeppelinCPU与下代GreendGPU、HBM高带宽显存整合在一起,二者间设四条GMI总线,带宽达100GB/s。传统PCI-Ex16不过15GB/s,GMI总线不但带宽高得多,基本没有延迟,而GreenlandGPU号称浮点性能超过4TFlops。

  中研网版权及免责声明

  1、凡本网注明“来源:(非中研网)”的作品,均转载自其它,转载目的在于传递更多的信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。

  2、如因作品内容、版权和其它问题需要同本网联系的,请在30日内进行。

  有关作品版权事宜请联系:邮箱:

发表回复

此站点使用Akismet来减少垃圾评论。了解我们如何处理您的评论数据