jesdoing_节仕得(jesd标准是啥标准)

而在DDR5上我们还可以看到自带了ECC纠错机制,从JEDEC协会总结的技术特点中我们可以看到这一个内容:On-die ECC and other scaling features enable manufacturing on advanced process nodes.(将在片上集成ECC与使用更加先进的生产制造节点)。想必各位也曾图书馆所谓各种的“洋垃圾”大船靠岸,其中有一个很重要的品类就是带ECC的服务器拆机内存条。

说起芯动科技,相信很多人第一反应是其去年末公布的“风华1号”GPU,这是国内首款4K高性能桌面GPU和首款服务器级别的GPU,具备3D图形运算、AI训了和推理计算、高性能并行运算和超高清编解码加速等工作负载能力。事实上除了计算领域,芯动科技还涉足存储和连接两大领域。

近日芯动科技宣布,其LPDDR5X已经率先突破10000Mbps(10Gbps),以先进FinFet工艺量产全球最快LPDDR5/5X/DDR5 IP一站式解决方案。这频率相比JEDEC固态存储协会去年发布的JESD209-5B标准,即8533Mbps的LPDDR5X高出了17.2%。如果与JESD209-5标准的LPDDR5(6400Mbps)相比,则高出56%。芯动科技表示,除了速度的提升,延迟也降低了15%,非常适合5G通信、汽车高分辨率AR/V、AI边缘计算等应用场景。

除了LPDDR5/5X/DDR5,近期芯动科技还正式发布了全球首款GDDR6X高速显存技术,首发的GDDR6/6X Combo IP,单个DQ能达到21Gbps超高速率,已经在多个先进FinFet工艺成功量产出货。芯动科技还率先推出自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案Innolink Chiplet,这是首套跨工艺、跨封装的Chiplet连接解决方案,且已在先进工艺上量产验证成功。

DIMM自带调节电压:

总结:

而美光也曾在2018年的5月公布过DDR5的样品,不过他们当时并不是带来完整的内存条形态,而是带来了类似DDR5的测试版之类的产品。上面使用了DDR5的颗粒与内存控制器等。

对于个人用户来说,新的DDR5内存自带双通道、单条容量更大与自带ECC的功能或是保持的亮点,但是初期单价可能并不是非常美丽,而且又因为不能进行超频与需要更高质量的电源供应来看,此消彼长之下,单价可能会比DDR4初期更加高昂。

能耗比更高:

在DDR5的内存条上,其针脚(金手指)的数量与DDR4相同,但防呆口进行了重新设计。并且由于自带的通道数增加,在DDR4上两面的同一个针脚为一个通道的情况,现在是一边一脚为一通道。则一方面有效增加了内存的通道与贷款。另一方面对于相关制造厂家来说,可能需要在同样的PCB内进行更加复杂的电路设计,对于一些技术研发实力不强的厂家来说可能并不是什么好事情,而作为消费者的我们,在DDR5也大概只能买到各家巨头所生产的产品。

并且由于DDR5上自带了稳压器和电源管理 IC,对于电源方面的要求也是更加高的,根据这一份技术规范以及此后主板与电源的大改来看,对于电源的要求会有进一步的提升。

改进的层数和配置,意味着更大的灵活性,使内存制造商能够轻松搭建 24GB 的单片 HBM 堆栈。虽然目前没有厂商展示这样的原型设计,但我们相信,它迟早会到来。

DDR5使用更进一步的制造节点工艺能使在同一个单位之中有更高的储存密度,从实际会产生的结果来看,能在最终的产品中得到单位容量更大的产品,从最终的使用效果来看未来的DDR5市场应该是单条8G的最低容量起步甚至是更高的16GB起步,这也是DDR5会带来的新特性之一。

对于我们所看到的内容来说,DDR5提供了近乎于2倍的DDR4性能和更高的功率效率。首先我们可以查看技术规范中其总结的一项特点:Improved power efficiency enabled by Vdd going from 1.2V to 1.1V as compared to DDR4.翻译过来就是与DDR4相比VDD的电压充1.2V降低到1.1V,各位不要小看了这0.1V的电压,它意味着在DDR5上可以以高效的能耗与更低的电压,完成此前DDR4所完成的一系列工作。

虽然被CPU所限制,那么是不是意味着它都没有用呢?答案是不然的。官方是这样子说明的:which has been achieved by doubling the burst-length to BL16 and bank-count to 32 from 16.也就是说在DDR5中可以支持突发长度为16的BL16技术,在突发大规模的数据时,相比较于DDR4能够更加有效的进行吞吐处理,可对内存中 64Bit 的数据进行直接访问,整体来说虽然被CPU的物理带宽所限制,但是还是有较快的处理速度。

那么我们怎么理解这个呢?首先对于板厂来说,其设计的内容或许可以进一步的缩减,保留相对应的DC-DC电路以及物理通道,不用在额外设计针对于内存的电路控制。虽然说其布局可能面临着大改,但是我们需要知道这一个部分“自第一代DDR以来,所有主板的布局都采用了参考设计,内存子系统的每个部分都经过了长久的验证。”这包括从连接器到DIMM的所有内容。而最终的产品诞生会证明,“从设计的角度来看,DDR 4和DDR 5真的没有什么区别。”虽然要进行一系列的大改,但是其基本的电路设计还是引用了一系列的规范。

对于DDR5的支持,在消费者市场方面,英特尔与AMD都是表示会有进一步的支持,而在两者的路线规划中,英特尔会是在第12代酷睿产品上进行搭载,在第十二代酷睿产品上会进行DDR5与PCIe5.0的支持。

对于DDR5技术来说,新技术并不是所谓的“救世主”,在一些群体口中,DDR5的出现为系统增加了多少的性能提升,有如“救世主”技术一般,但是我们需要明确一点,单一的性能提升并不能左右整个系统的体验,DDR5的体验也需要在一系列的形态配套落地后才能为我们带真正的提升,要知道,DDR5的性能在初期,相比于DDR4的末期提升大致在50%(官方原文:50% higher than DDR4’s end of life speed of 3.2 Gbps),50%子模块的提升并不能左右系统的体验。

在2020年7月14日推出的JEDEC协会推出的JESD79-5 标准中(也就是DDR5的设计标准)在推出之后,大部分人认同于新的DDR5技术会提供更高的带宽,更高的频率,对于大部分的企业来说,是一个值得期待的新技术,但是对于个人来说,DDR5的普及可能并没有那么快。