主板价格什么时候降价(主板价格高低有什么区别)

4月10日,主板注册制首批10家企业上市交易。全面注册制下相关交易新规正式启用,这些变化,关乎每一位投资者!

全面注册制下交易制度改革改了哪些?尤其是主板实施注册制后交易制度有何变化?每一位市场参与者都应该熟知。我们一起来细数。

【Q2】市面上的B450/B550主板到底怎么挑选?

★ 理论上全系列英特尔600系列芯片组都能更新BIOS后支持第13代处理器,且目前几乎全部一线、二线厂商都已经为在售600系列主板更新支持13代CPU的BIOS。

★ 固态硬盘:整体小幅下跌;

【中高端市场:1500~2500元】

所以如果本着够用的原则来配机,B450主板实际上是有优势的,因为它可以支持过去的老处理器,在二手市场收购一片价格极低,同时也保持了对未来处理器的兼容性,也有不小的升级空间。

一款2400G,能够承载它的是这三个档次的主板:低端板A320、中端板B450、高端板X470。

☆ 答4:只要保证电源功率足够,显卡之间是可以任意变换的,比如机箱电源额定功率如果有500W,那么你可以上RTX3060,也可以上RX6600XT,当然你的CPU带不带得起高性能显卡又是另外一回事儿了。

PCI-E接口的显卡

ATX主板

★ 问8:英伟达好还是AMD好?

☞ 表格中已经更新英特尔B760/H770/Z790芯片组以及用来搭配AM5接口处理器的AMD家600系列芯片组。芯片组决定了你能获得什么样的实际功能,但买主板也不能一味靠芯片组高低来挑,某些高阶芯片组中的丐板功能非常缩水、供电设计也精简,还不如选择降一级芯片组的产品。

☞ 综合来看,AMD新一代处理器和前代相比,因为没有加核,所以主要的性能部分提升还是源自频率的提升以及IPC提高。考虑到4代5000系列锐龙本身游戏性能表现就非常抢眼,高频的7000系列自然是强上加强,但多线程性能反而和英特尔已经没有多少可比性。新一代锐龙还全面集成2CU单元(128sp)的Radeon显示核心,在不搭配独显的情况下可以作为亮机卡使用,由于CU单元实在太少,其性能甚至远不如英特尔UHD710(AMD官方就是定位为亮机和应急)。

B 系列:主流级,可以超频,性价比高,一般不支持动态扩频超频;

★ 便宜、性能又强的10代4核8线程i3-10100F/10105F(性能类似i7-7700)散片目前保持在400元附近,性价比颇高,可以运行各款主流游戏和满足办公需求。两者(盒装或散片)搭配H510主板的套装价格集中在700元-800元附近。如果不在意游戏性能单纯只想亮机用,F系列配个很低端的二手R5-235/Q400等显卡成本也就50元(闲鱼)。

主板板型

CPU_FAN

0:不用管这位数字,一般都是 0,部分显卡没有这一位,如 RX 470,RX 480等。

70:则是显卡性能档次的定位,数字越高在这一系列里性能就越强。

去年均实现净利润正增长

★ 问1:我想组装一台电脑用来玩《绝地求生(吃鸡)》,该用什么显卡?

★ 32GB或更高(2023~2030年):当前主要是高预算或特殊高需求、专业设计雷群体会安装如此多的内存。

我说的外观不仅仅是颜色方面,而是实实在在的外观差异,这么跟你们说吧,就像战斗机需要流体设计才能最大化减少空气阻力一样,主板的外观设计,也是为了最大程度去将硬件散发的热量排出去。

HQ:一般为四核CPU且CPU无法更换和升级

【Q2】市面上的B450/B550主板到底怎么挑选?

内存插槽

一般来说,支持Intel和AMD的主板通过其CPU插槽就可以简单地分辨:

★ 4GB(2010~2015年流行):当前来看只能满足基本的上网、看视频、聊天、入门游戏及轻度办公需求;

F:代表无核显的CPU,需搭配独立显卡,这种CPU功耗小,发热低,价格也稍低

400系列的标配是酷睿10代,Z490升级BIOS后可以支持到酷睿11代,H470也有部分工厂提供支持,但B460和H410无缘11代。

③ 当DDR5内存普及,主流内存容量将全面转至16GB及以上。

Intel芯片组

AMD官方宣布B550主板只兼容三款处理器,分别是Ryen 3000系列桌面处理器、Ryzen 4000系列APU以及下一代Zen 3处理器。而之前的Zen+架构的处理器,比如Ryzen 2000系列桌面处理器以及Ryzen 3000系列APU都是不支持的。

☞ 游戏直播一般都需要i5-12400F或者R5-5600级别以上的处理器!

中高端主板上配置的则多采用4+8pin接口。

1、适配的CPU

100系列的标配是酷睿6代,升级BIOS后可以支持到7代,部分主板魔改后可以支持8、9代。

200系列的标配是酷睿7代,部分主板魔改后可以支持8、9代。

2、接口

CPU主流的封装样式有三种:LGA、PGA和BGA。LGA全称为“land grid array”,中文名称叫“平面网格阵列封装”,从早期的LGA775、然后是LGA1366、LGA1156、LGA1155、LG1150、LGA1151、LGA1200点,到LGA1700,大方向是触点数量越来越多。

3、内存支持

4、每通道内存插槽数量

5、PCI-E通道

这个通道数量并不包含显卡直连CPU的PCI-E通道数量。例如:H310主板,显卡插槽仍然是PCI-E3.0 X16

6、CPU超频

7、阵列支持

8、傲腾支持

9、CPU的PCI-E配置

即能否将CPU的PCI-E通道进行划分。例如:B560可以是1×16+1×4(即:可以做两根显卡直连CPU的插槽,一根是PCI-E 3.0×16,一根是x4。而Z590的主板则可以1×16+1×4,或者为2×8+1×4,或者1×8+3×4这几种组合。这个拆分主要是用于支持多显卡。

10、USB端口数/最高版本

USB从3.0开始,命名规范如同乱麻,有3.0、3.1、3.2,又分为Gen1、Gen2……名称改来改去,越说会越迷糊,能把名称弄得如此杂乱还真不容易。

11、DMI通道

随着SSD性能越来越强,DMI3.0 X4不够用了,从Z570、H570开始升级。

12、集成无线支持